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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-05-05 13:18:08 来源:日报网 作者:王雪 点击:802次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:娜塔莉安博莉亚
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